在半導(dǎo)體與電子元器件封裝領(lǐng)域，機械強度與可靠性是決定產(chǎn)品性能和壽命的核心指標。芯片與基板的鍵合強度、焊點的粘接強度等關(guān)鍵參數(shù)，直接影響產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性。這需要封測行業(yè)常用到的設(shè)備——推拉力機，通過力學測試來抽檢產(chǎn)品的鍵合強度以確保產(chǎn)品質(zhì)量。

XYZTEC Sigma系列推拉力機是quan qiu精密力學檢測領(lǐng)域的biao gan 設(shè)備，它的核心價值是通過推、拉、剪、壓等力學測試，評估電子器件中微觀連接結(jié)構(gòu)（如半導(dǎo)體鍵合線、PCB 焊點、封裝模塊）的強度與可靠性，用于驗證封測工藝的穩(wěn)定性，把控產(chǎn)品出廠質(zhì)量，適配從微納米級到高載荷的全場景檢測需求。

Sigma推拉力測試機是測量機械鍵合強度的革命性解決方案。日揚科技作為xyztec代理商，提供銷售安裝、售后、技術(shù)支持等全流程服務(wù)。目前華為，長電，大眾、理想、博世、聯(lián)電，甬矽，瑞聲等大部分主流的汽車公司以及封裝公司都選擇了它！